Intermetallic Compound and Void Kinetics Extraction From Resistance Evolution in Copper Pillars During Electromigration Stress Tests

C. Hartler, S. Moreau, E. Chery, J. Charbonnier, J. Siegert, A. Plihon, M. Assous, Stefan Mitsche, Sanja Simic, F. Schrank, Werner Grogger

Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel

Fingerprint

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