Closing the Loop between Circuit and Thermal Simulation: A System Level Co-Simulation for Loss Related Electro-Thermal Interactions.

Thomas Rainer Langbauer*, Christian Mentin, Michael Rindler, Franz Vollmaier, Alexander Connaughton, Klaus Krischan

*Korrespondierende/r Autor/in für diese Arbeit

Publikation: KonferenzbeitragPaper

Originalspracheenglisch
Seiten1-6
Seitenumfang6
PublikationsstatusVeröffentlicht - 27 Sep 2019
VeranstaltungInternational Workshop Thermal Investigation of ICs and Systems: Therminic - Politecnico di Milano – Polo di Lecco Campus, Lecco, Italien
Dauer: 25 Sep 201927 Sep 2019
Konferenznummer: 25
https://therminic2019.eu/

Konferenz

KonferenzInternational Workshop Thermal Investigation of ICs and Systems
KurztitelTherminic 2019
LandItalien
OrtLecco
Zeitraum25/09/1927/09/19
Internetadresse

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