Herbert Hackl

Dipl.-Ing.

20152019
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Forschungsoutput 2015 2019

  • 6 Beitrag in einem Konferenzband
  • 1 Paper

Comparison of BBSPICE to PEEC Equivalent Circuit Models for Simulation of Floating PCB above Ground Plane

Hackl, H., Ibel, M., Auinger, B., Stockreiter, C. & Deutschmann, B., 1 Sep 2019, 2019 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 19-24 6 S. 8872031. (EMC Europe 2019 - 2019 International Symposium on Electromagnetic Compatibility).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandForschungBegutachtung

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Survey on the generation of equivalent circuit cable models for transient simulation

Ibel, M., Hackl, H., Auinger, B., Stockreiter, C. & Deutschmann, B., 1 Mai 2019, 2019 42nd International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics, MIPRO 2019 - Proceedings. Skala, K., Car, Z., Pale, P., Huljenic, D., Janjic, M., Koricic, M., Sruk, V., Ribaric, S., Grbac, T. G., Butkovic, Z., Cicin-Sain, M., Skvorc, D., Mauher, M., Babic, S., Gros, S., Vrdoljak, B. & Tijan, E. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 102-107 6 S. 8757048. (2019 42nd International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics, MIPRO 2019 - Proceedings).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandForschungBegutachtung

Equivalent circuits
Cables
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The shielding effect of a multi-cable harness as function of IC output termination impedance

Hackl, H., Auinger, B., Deutschmann, B. & Gheonjian, A., 22 Jun 2018, 2018 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and 2018 IEEE Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC/APEMC 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 707-712 6 S.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandForschungBegutachtung

harnesses
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cables
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Cables

Computing the electromagnetic emission spectrum of pulses by convolution in frequency domain

Hackl, H. & Deutschmann, B., 2 Nov 2017, 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE 2017, EMC Europe 2017. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 8094699

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandForschungBegutachtung

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Survey on Integrated High-Power Low-EmissionOutput Stages for Drivers of Low-FrequencyResonant Loads

Hackl, H., Auer, M. & Erckert, R., 2017, S. 64-69. 6 S.

Publikation: KonferenzbeitragPaperForschungBegutachtung

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