Vergleichende EMV-Untersuchungen auf Geräte- und IC-Ebene

Kurt Lamedschwandner; Bernd Deutschmann; Gunter Winkler; Timm Ostermann

doi:10.1007/s00502-006-0306

Vergleichende EMV-Untersuchungen auf Geräte- und IC-Ebene

Translated title of the contribution: Comparative EMC-investigations on electronic system level and IC-level

Kurt Lamedschwandner, Bernd Deutschmann, Gunter Winkler, Timm Ostermann

Institute of Electronics (4390)

Research output: Contribution to journal › Article › peer-review

Abstract

In modern electronic system design integrated circuits (ICs) can be the source for potential EMC problems. They are often the reason, why an electronic device does not meet the regulatory requirements. Therefore electronic device designers demand for ICs with "good" EMC performance. However, EMC assessment on system level and on IC level uses different methods. It is not easy to say, in which way a forecast of the EMC behavior for an application is possible on the basis of EMC measurement results at IC level. This article is a contribution in order to fill this gap.

Translated title of the contribution	Comparative EMC-investigations on electronic system level and IC-level
Original language	German
Pages (from-to)	9-14
Journal	Elektrotechnik und Informationstechnik
Volume	123
Issue number	1-2
DOIs	https://doi.org/10.1007/s00502-006-0306
Publication status	Published - 2006

Fields of Expertise

Sonstiges

Treatment code (Nähere Zuordnung)

Experimental
Basic - Fundamental (Grundlagenforschung)

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10.1007/s00502-006-0306

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@article{67b687f66212480eaeaa53addbc20b57,

title = "Vergleichende EMV-Untersuchungen auf Ger{\"a}te- und IC-Ebene",

abstract = "Der Einsatz integrierter Schaltungen stellt ein potentielles EMV-Problem in der Ger{\"a}teentwicklung dar. Unzureichende EMV-Eigenschaften von integrierten Schaltungen (ICs) k{\"o}nnen dazu f{\"u}hren, dass Ger{\"a}te, in welche diese ICs eingebaut werden, die f{\"u}r die CE-Kennzeichnung geforderten EMV-Ger{\"a}teanforderungen nicht erf{\"u}llen. Daher stellen Ger{\"a}teentwickler an IC-Hersteller immer h{\"a}ufiger die Forderung nach ICs mit entsprechend {"}gutem{"} EMV-Verhalten. Die Messung und Bewertung der St{\"o}remission und St{\"o}rfestigkeit auf IC- und auf Ger{\"a}te-Ebene erfolgt jedoch nach unterschiedlichen Methoden. Die Frage, inwieweit aus Kenntnissen des EMV-Verhaltens von ICs auf das EMV-Verhalten eines fertigen Ger{\"a}tes geschlossen werden kann, ist nicht einfach zu beantworten. Dieser Beitrag soll ein Mosaiksteinchen in Richtung der Beseitigung dieses Missing Links sein.",

author = "Kurt Lamedschwandner and Bernd Deutschmann and Gunter Winkler and Timm Ostermann",

year = "2006",

doi = "10.1007/s00502-006-0306",

language = "deutsch",

volume = "123",

pages = "9--14",

journal = "Elektrotechnik und Informationstechnik",

issn = "1613-7620",

publisher = "Springer Wien",

number = "1-2",

}

TY - JOUR

T1 - Vergleichende EMV-Untersuchungen auf Geräte- und IC-Ebene

AU - Lamedschwandner, Kurt

AU - Deutschmann, Bernd

AU - Winkler, Gunter

AU - Ostermann, Timm

PY - 2006

Y1 - 2006

N2 - Der Einsatz integrierter Schaltungen stellt ein potentielles EMV-Problem in der Geräteentwicklung dar. Unzureichende EMV-Eigenschaften von integrierten Schaltungen (ICs) können dazu führen, dass Geräte, in welche diese ICs eingebaut werden, die für die CE-Kennzeichnung geforderten EMV-Geräteanforderungen nicht erfüllen. Daher stellen Geräteentwickler an IC-Hersteller immer häufiger die Forderung nach ICs mit entsprechend "gutem" EMV-Verhalten. Die Messung und Bewertung der Störemission und Störfestigkeit auf IC- und auf Geräte-Ebene erfolgt jedoch nach unterschiedlichen Methoden. Die Frage, inwieweit aus Kenntnissen des EMV-Verhaltens von ICs auf das EMV-Verhalten eines fertigen Gerätes geschlossen werden kann, ist nicht einfach zu beantworten. Dieser Beitrag soll ein Mosaiksteinchen in Richtung der Beseitigung dieses Missing Links sein.

AB - Der Einsatz integrierter Schaltungen stellt ein potentielles EMV-Problem in der Geräteentwicklung dar. Unzureichende EMV-Eigenschaften von integrierten Schaltungen (ICs) können dazu führen, dass Geräte, in welche diese ICs eingebaut werden, die für die CE-Kennzeichnung geforderten EMV-Geräteanforderungen nicht erfüllen. Daher stellen Geräteentwickler an IC-Hersteller immer häufiger die Forderung nach ICs mit entsprechend "gutem" EMV-Verhalten. Die Messung und Bewertung der Störemission und Störfestigkeit auf IC- und auf Geräte-Ebene erfolgt jedoch nach unterschiedlichen Methoden. Die Frage, inwieweit aus Kenntnissen des EMV-Verhaltens von ICs auf das EMV-Verhalten eines fertigen Gerätes geschlossen werden kann, ist nicht einfach zu beantworten. Dieser Beitrag soll ein Mosaiksteinchen in Richtung der Beseitigung dieses Missing Links sein.

UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-33645281695&partnerID=MN8TOARS

U2 - 10.1007/s00502-006-0306

DO - 10.1007/s00502-006-0306

M3 - Artikel

SN - 1613-7620

VL - 123

SP - 9

EP - 14

JO - Elektrotechnik und Informationstechnik

JF - Elektrotechnik und Informationstechnik

IS - 1-2

ER -

Vergleichende EMV-Untersuchungen auf Geräte- und IC-Ebene

Abstract

Fields of Expertise

Treatment code (Nähere Zuordnung)

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