Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen

Timm Ostermann, Bernd Deutschmann, D. Schneider, R. Jungreithmair

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contribution

Original languageGerman
Title of host publicationITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems
Publisher.
Pages66-69
Publication statusPublished - 2003
EventITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems - Timmendorfer Strand, Germany
Duration: 23 Mar 200325 Mar 2003

Conference

ConferenceITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems
CountryGermany
CityTimmendorfer Strand
Period23/03/0325/03/03

Fields of Expertise

  • Sonstiges

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