Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen

Timm Ostermann, Bernd Deutschmann, D. Schneider, R. Jungreithmair

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contributionResearchpeer-review

Original languageGerman
Title of host publicationITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems
Publisher.
Pages66-69
Publication statusPublished - 2003
EventITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems - Timmendorfer Strand, Germany
Duration: 23 Mar 200325 Mar 2003

Conference

ConferenceITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems
CountryGermany
CityTimmendorfer Strand
Period23/03/0325/03/03

Fields of Expertise

  • Sonstiges

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Ostermann, T., Deutschmann, B., Schneider, D., & Jungreithmair, R. (2003). Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen. In ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems (pp. 66-69). ..

Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen. / Ostermann, Timm; Deutschmann, Bernd; Schneider, D.; Jungreithmair, R.

ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems. ., 2003. p. 66-69.

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference contributionResearchpeer-review

Ostermann, T, Deutschmann, B, Schneider, D & Jungreithmair, R 2003, Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen. in ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems. ., pp. 66-69, ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems, Timmendorfer Strand, Germany, 23/03/03.
Ostermann T, Deutschmann B, Schneider D, Jungreithmair R. Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen. In ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems. . 2003. p. 66-69
Ostermann, Timm ; Deutschmann, Bernd ; Schneider, D. ; Jungreithmair, R. / Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen. ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems. ., 2003. pp. 66-69
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TY - GEN

T1 - Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen

AU - Ostermann, Timm

AU - Deutschmann, Bernd

AU - Schneider, D.

AU - Jungreithmair, R.

PY - 2003

Y1 - 2003

M3 - Beitrag in einem Konferenzband

SP - 66

EP - 69

BT - ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems

PB - .

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