Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen

Timm Ostermann; Bernd Deutschmann; D. Schneider; R. Jungreithmair

Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen

Timm Ostermann, Bernd Deutschmann, D. Schneider, R. Jungreithmair

Institute of Electronics (4390)

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Conference paper › peer-review

Original language	German
Title of host publication	ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems
Publisher	.
Pages	66-69
Publication status	Published - 2003
Event	ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems - Timmendorfer Strand, Germany Duration: 23 Mar 2003 → 25 Mar 2003

Conference

Conference	ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems
Country/Territory	Germany
City	Timmendorfer Strand
Period	23/03/03 → 25/03/03

Fields of Expertise

Sonstiges

Cite this

Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen. / Ostermann, Timm; Deutschmann, Bernd; Schneider, D. et al.
ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems. ., 2003. p. 66-69.

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Conference paper › peer-review

Ostermann, T, Deutschmann, B, Schneider, D & Jungreithmair, R 2003, Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen. in ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems. ., pp. 66-69, ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems, Timmendorfer Strand, Germany, 23/03/03.

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TY - GEN

T1 - Darstellung der TEM-Zellen und der Surface Scan Messmethode zur Untersuchung des Einflusses von On-Chip Decoupling Kapazitäten auf die Störemission von Integrierten Schaltungen

AU - Ostermann, Timm

AU - Deutschmann, Bernd

AU - Schneider, D.

AU - Jungreithmair, R.

PY - 2003

Y1 - 2003

M3 - Beitrag in einem Konferenzband

SP - 66

EP - 69

BT - ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems

PB - .

T2 - ITG-Workshop Testmethods and Reliability of Circuits and Systems

Y2 - 23 March 2003 through 25 March 2003

ER -