Wire-Bonding on Porous Copper Layers obtained from Printed Pastes

Markus Heinrici

Publikation: KonferenzbeitragPoster

Originalspracheenglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2015
VeranstaltungInfineon Innovation Week 2014 University Event - München
Dauer: 12 Nov 2015 → …

Konferenz

KonferenzInfineon Innovation Week 2014 University Event
OrtMünchen
Zeitraum12/11/15 → …

Fields of Expertise

  • Advanced Materials Science

Treatment code (Nähere Zuordnung)

  • Application

Dieses zitieren