Vacuum-Assisted Selective Adhesive Imprinting for Photonic Packaging of Complex MOEMS Devices: Assembly of Miniaturized Particle Sensor

Jaka Pribosek*, Markus Zauner, Jochen Bardong, Alfred Binder, Paul Maierhofer, Alexander Bergmann, Georg Röhrer

*Korrespondierende/r Autor/-in für diese Arbeit

Publikation: Beitrag in einer FachzeitschriftArtikelBegutachtung

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Vacuum-Assisted Selective Adhesive Imprinting for Photonic Packaging of Complex MOEMS Devices: Assembly of Miniaturized Particle Sensor“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

Engineering