Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys

Thomas Hüpf, Claus Cagran, Erhard Kaschnitz, Gernot Pottlacher

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandForschungBegutachtung

Originalspracheenglisch
TitelSymposium on Thermopysical Properties
Herausgeber (Verlag).
Seiten1-1
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2009
VeranstaltungSymposium on Thermopysical Properties - Boulder, Co, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 21 Jun 200926 Jun 2009

Konferenz

KonferenzSymposium on Thermopysical Properties
LandUSA / Vereinigte Staaten
OrtBoulder, Co
Zeitraum21/06/0926/06/09

Treatment code (Nähere Zuordnung)

  • Experimental

Dies zitieren

Hüpf, T., Cagran, C., Kaschnitz, E., & Pottlacher, G. (2009). Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys. in Symposium on Thermopysical Properties (S. 1-1). ..

Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys. / Hüpf, Thomas; Cagran, Claus; Kaschnitz, Erhard; Pottlacher, Gernot.

Symposium on Thermopysical Properties. ., 2009. S. 1-1.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandForschungBegutachtung

Hüpf, T, Cagran, C, Kaschnitz, E & Pottlacher, G 2009, Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys. in Symposium on Thermopysical Properties. ., S. 1-1, Boulder, Co, USA / Vereinigte Staaten, 21/06/09.
Hüpf T, Cagran C, Kaschnitz E, Pottlacher G. Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys. in Symposium on Thermopysical Properties. . 2009. S. 1-1
Hüpf, Thomas ; Cagran, Claus ; Kaschnitz, Erhard ; Pottlacher, Gernot. / Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys. Symposium on Thermopysical Properties. ., 2009. S. 1-1
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TY - GEN

T1 - Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys

AU - Hüpf, Thomas

AU - Cagran, Claus

AU - Kaschnitz, Erhard

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PY - 2009

Y1 - 2009

M3 - Conference contribution

SP - 1

EP - 1

BT - Symposium on Thermopysical Properties

PB - .

ER -