Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of Flip-Flop Data Retention

Patrick Schrey

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandBegutachtung

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of Flip-Flop Data Retention“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

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