Fingerprint
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Separation and Validation of Bond-Wire and Solder Layer Failure Modes in IGBT Modules
Wenzhao Liu*, Dao Zhou, Francesco Iannuzzo, Michael Hartmann, Frede Blaabjerg
*Korrespondierende/r Autor/-in für diese Arbeit
Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung