Reaction dynamics of diffusion soldering with the eutectic Au-Sn alloy on copper and silver substrates

Harald Etschmaier*, Jiri Novak, Hannes Eder, Peter Hadley

*Korrespondierende/r Autor/-in für diese Arbeit

Publikation: Beitrag in einer FachzeitschriftArtikelBegutachtung

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Chemie