Powered system-level conductive TLP probing method for ESD/EMI hard fail and soft fail threshold evaluation

Thomas Schwingshackl, Benjamin Orr, Joost Willemen, Werner Simbürger, Harald Gossner, Wolfgang Bösch, David Pommerenke

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Abstract

In this paper an advanced system-level TLP probing technique is presented to evaluate the ESD and EMI performance of a powered system applicable to high speed interfaces. It allows to detect hardware and software fail thresholds to assess the performance of an ESD/EMI protection solution. The method is demonstrated on a Intel mobile phone reference platform.

Originalspracheenglisch
TitelElectrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium Proceedings, EOS/ESD 2013
PublikationsstatusVeröffentlicht - 16 Okt 2013
Veranstaltung2013 35th Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium, EOS/ESD 2013 - Las Vegas, NV, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 8 Sep 201313 Sep 2013

Publikationsreihe

NameElectrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium Proceedings
ISSN (Print)0739-5159

Konferenz

Konferenz2013 35th Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium, EOS/ESD 2013
LandUSA / Vereinigte Staaten
OrtLas Vegas, NV
Zeitraum8/09/1313/09/13

ASJC Scopus subject areas

  • !!Electrical and Electronic Engineering

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