Method for Producing a Copper Layer on a Semiconductor Body Using a Printing Process

Markus Heinrici (Erfinder), Martin Mischitz (Erfinder), Manfred Schneegans (Erfinder)

Publikation: SchutzrechtPatent

Originalsprachedeutsch
VeröffentlichungsnummerUS 20150214095 A1
PublikationsstatusVeröffentlicht - 30 Jul 2015

Fields of Expertise

  • Advanced Materials Science

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