Investigation of Electrostatic Discharge-Induced Soft-Failure Using 3D Robotic Scanning

Omid Hoseini Izadi, David Pommerenke, Hideki Shumiya, Kenji Araki

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem Konferenzband

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Investigation of Electrostatic Discharge-Induced Soft-Failure Using 3D Robotic Scanning“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

Ingenieurwesen & Materialwissenschaft