EMC fundamentals - ESD

David Pommerenke*

*Korrespondierende/r Autor/-in für diese Arbeit

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandBegutachtung

Abstract

Charge separation leads to high voltages, walking, sitting up from a chair and removing a sweater are typical situations Removing a sweater can easily lead to 20kV in dry air System level ESD testing is based on the human-metal ESD ESD testing can be performed in contact and air discharge mode. Contact mode must be applied to conductive surfaces. Failures can be caused by current and by fields. Most damage is caused by current, except, fields can also cause latch up. In most cases TVS are the right choices for overvoltage protection. Soft failure root cause analysis can be performed using local scanning, locally injecting fields from a fast (< 1ns) rise time pulse generator.

Originalspracheenglisch
Titel2017 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity, EMCSI 2017 - Proceedings
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers
ISBN (elektronisch)9781538622308
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 20 Okt. 2017
Extern publiziertJa
Veranstaltung2017 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal/Power Integrity: EMCSI 2017 - Washington, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 7 Aug. 201711 Aug. 2017

Publikationsreihe

NameIEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility
ISSN (Print)1077-4076
ISSN (elektronisch)2158-1118

Konferenz

Konferenz2017 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal/Power Integrity
Land/GebietUSA / Vereinigte Staaten
OrtWashington
Zeitraum7/08/1711/08/17

ASJC Scopus subject areas

  • Physik der kondensierten Materie
  • Elektrotechnik und Elektronik

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „EMC fundamentals - ESD“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

Dieses zitieren