Design Issues of BAW Employment in 3D integrated Sensor Nodes

Josef Prainsack, Markus Dielacher, Martin Flatscher, Thomas Herndl, Rainer Matischek, Jörn Stolle, Werner Weber

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandForschungBegutachtung

Originalspracheenglisch
TitelSymposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS
Herausgeber (Verlag).
Seiten81-85
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2009
VeranstaltungSymposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS - Rome, Italien
Dauer: 1 Apr 20093 Apr 2009

Konferenz

KonferenzSymposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS
LandItalien
OrtRome
Zeitraum1/04/093/04/09

Treatment code (Nähere Zuordnung)

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Dieses zitieren

Prainsack, J., Dielacher, M., Flatscher, M., Herndl, T., Matischek, R., Stolle, J., & Weber, W. (2009). Design Issues of BAW Employment in 3D integrated Sensor Nodes. in Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (S. 81-85). ..