Design Issues of BAW Employment in 3D integrated Sensor Nodes

Josef Prainsack, Markus Dielacher, Martin Flatscher, Thomas Herndl, Rainer Matischek, Jörn Stolle, Werner Weber

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandBegutachtung

Originalspracheenglisch
TitelSymposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS
Herausgeber (Verlag).
Seiten81-85
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2009
VeranstaltungSymposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS - Rome, Italien
Dauer: 1 Apr. 20093 Apr. 2009

Konferenz

KonferenzSymposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS
Land/GebietItalien
OrtRome
Zeitraum1/04/093/04/09

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