Design issues of BAW employment in 3D integrated sensor nodes

Josef Prainsack, Markus Dielacher, Martin Flatscher, Thomas Herndl, Rainer Matischek, Jörn Stolle, Werner Weber

Publikation: Beitrag in einer FachzeitschriftArtikelBegutachtung

Originalspracheenglisch
Seiten (von - bis)1037-1043
FachzeitschriftMicrosystem technologies
Jahrgang16
Ausgabenummer7
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2010

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