CreeSo – software for creep simulation of complex alloys

Gerold Zuderstorfer*, Florian Riedlsperger, Bernhard Sonderegger

*Korrespondierende/r Autor/-in für diese Arbeit

Publikation: Beitrag in einer FachzeitschriftArtikelBegutachtung

Abstract

Summary: The MDC-model (Microstructural Dislocation Creep–model) is an advanced approach incorporating numerous creep mechanisms in complex alloys. It leads to a differential equation system that cannot be solved in a closed algebraic form. Also, some parameters of these equations cannot be measured directly. The application CreeSo (from ‘Creep Software’) helps finding numerical solutions of this model and it can also help determining missing parameters by comparing simulated with experimental creep curves. CreeSo is not limited to the MDC-model but open to any model formulated in its script language. The application is written in C++ and JavaScript and it will be available as a desktop version for MS-Windows and as an online version for web browsers.

Originalspracheenglisch
Seitenumfang7
FachzeitschriftMaterials at High Temperatures
Frühes Online-Datum7 Apr. 2022
DOIs
PublikationsstatusElektronische Veröffentlichung vor Drucklegung. - 7 Apr. 2022

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  • Physik der kondensierten Materie
  • Werkstoffmechanik
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