Analyses and Modeling of a Wet-Chemical-Etch Process on Rotating Silicon Wafers with an Impinging Etchant Jet

Felix Staudegger, Michael Hofbaur, Hans-Jürgen Kruwinus

Publikation: Beitrag in einer FachzeitschriftArtikel

Originalspracheenglisch
Seiten (von - bis)H340-H345
FachzeitschriftJournal of the Electrochemical Society
Jahrgang156
Ausgabenummer5
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2009

Treatment code (Nähere Zuordnung)

  • Basic - Fundamental (Grundlagenforschung)
  • Experimental

Dieses zitieren