A Test-Chip to Characterize the Benefit of On-chip Decoupling to Reduce the Electromagnetic Emission of Integrated Circuits

Timm Ostermann, C. Bacher, D. Schneider, W. Gut, C. Lackner, R. Koessl, R. Hagelauer, Bernd Deutschmann, R. Jungreithmair

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandBegutachtung

Originalspracheenglisch
TitelInternational Symposium on Electromagnetic Compatibility
Herausgeber (Verlag).
Seiten44-47
ISBN (Print)0-7803-7779-6
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2003
VeranstaltungInternational Symposium on Electromagnetic Compatibility: EMC 2003 - Istanbul, Türkei
Dauer: 11 Mai 200316 Mai 2003

Konferenz

KonferenzInternational Symposium on Electromagnetic Compatibility
Land/GebietTürkei
OrtIstanbul
Zeitraum11/05/0316/05/03

Fields of Expertise

  • Sonstiges

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