A systematic method for determining soft-failure robustness of a subsystem

Benjamin Orr, Pratik Maheshwari, Harald Gossner, David Pommerenke, Wolfgang Stadler

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem Konferenzband

Abstract

A systematic method for evaluating soft fail robustness of a DUT subsystem is presented and demonstrated on a camera MIPI interface. Two different mobile phone platforms are studied under TLP injection while various methods for extracting failure thresholds and localization are applied. The root cause for the soft-failure threshold discrepancy is left for future work.

Originalspracheenglisch
TitelElectrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium Proceedings, EOS/ESD 2013
PublikationsstatusVeröffentlicht - 16 Okt 2013
Extern publiziertJa
Veranstaltung2013 35th Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium, EOS/ESD 2013 - Las Vegas, NV, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 8 Sep 201313 Sep 2013

Publikationsreihe

NameElectrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium Proceedings
ISSN (Print)0739-5159

Konferenz

Konferenz2013 35th Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium, EOS/ESD 2013
LandUSA / Vereinigte Staaten
OrtLas Vegas, NV
Zeitraum8/09/1313/09/13

ASJC Scopus subject areas

  • !!Electrical and Electronic Engineering

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