A Novel 3D Packaging Concept for RF Powered Sensor Grains

Walther Pachler, Klaus Pressel, Jasmin Grosinger, Gottfried Beer, Wolfgang Bösch, Gerald Holweg, Christian Zilch, Manfred Meindl

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem Konferenzband

Originalspracheenglisch
TitelIEEE 64th Electronic Components and Technology Conference
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers
Seiten1183-1188
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2014
VeranstaltungIEEE Electronic Components and Technology Conference - Orlando, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 27 Mai 201430 Mai 2014

Konferenz

KonferenzIEEE Electronic Components and Technology Conference
LandUSA / Vereinigte Staaten
OrtOrlando
Zeitraum27/05/1430/05/14

Fields of Expertise

  • Information, Communication & Computing

Treatment code (Nähere Zuordnung)

  • Experimental
  • Application

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