A micropolar hypoplastic model for granular materials and its FEM implementation

W. Huang, Erich Bauer

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem Konferenzband

Originalsprachedeutsch
TitelProc. of the 1st Asian-Pacic Congress on Computational Mechanics (APCOM01)
ErscheinungsortSydney
Herausgeber (Verlag)Elsevier Ltd.
Seiten1135-1140
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2001

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Huang, W., & Bauer, E. (2001). A micropolar hypoplastic model for granular materials and its FEM implementation. in Proc. of the 1st Asian-Pacic Congress on Computational Mechanics (APCOM01) (S. 1135-1140). Sydney: Elsevier Ltd..