3D Printed Multilayer Microwave Absorber

Wei Zhang, Rui Mi, Victor Khilkevich

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in einem KonferenzbandBegutachtung

Abstract

This paper explores the possibility to create 3D printed multilayer electromagnetic absorbers. The proposed design is similar to the thin-film filters used in optics and consists of interleaving high and low permittivity layers. Based on transmission line theory, the multilayer absorber can be designed in a circuit simulator. Analytical equations, circuit simulations, and measurements are used to analyze and validate the designed absorber. Multilayer absorbers based on 3D printed material can be an inexpensive option for engineering usage with great design flexibility and fast fabrication.
Originalspracheenglisch
Titel2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal/Power Integrity, EMCSI 2022
Herausgeber (Verlag)ACM/IEEE
Seiten59-63
Seitenumfang5
ISBN (elektronisch)9781665409292
ISBN (Print)978-1-6654-0930-8
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 5 Aug. 2022
Extern publiziertJa
Veranstaltung2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal/Power Integrity: EMCSI 2022 - Spokane, WA, USA, Spokane, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 1 Aug. 20225 Aug. 2022

Publikationsreihe

Name2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal/Power Integrity, EMCSI 2022

Konferenz

Konferenz2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal/Power Integrity
Land/GebietUSA / Vereinigte Staaten
OrtSpokane
Zeitraum1/08/225/08/22

ASJC Scopus subject areas

  • Sicherheit, Risiko, Zuverlässigkeit und Qualität
  • Signalverarbeitung
  • Energieanlagenbau und Kraftwerkstechnik
  • Computernetzwerke und -kommunikation

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