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Surface chemistry and adhesive properties of designed photoresist polymers
Fimberger, Martin
(Teilnehmer (Co-Investigator))
Mühlbacher, Inge
(Teilnehmer (Co-Investigator))
Stelzer, Franz
(Projektleiter (Principal Investigator))
Schenk, Verena
(Teilnehmer (Co-Investigator))
Wiesbrock, Frank
(Projektleiter (Principal Investigator))
Institut für Chemische Technologie von Materialien (6380)
Projekt
:
Forschungsprojekt
Übersicht
Fingerprint
Veröffentlichungen
(50)
Fingerprint
Erkunden Sie die Forschungsthemen, die von diesem Projekt angesprochen werden. Diese Bezeichnungen werden den ihnen zugrunde liegenden Bewilligungen/Fördermitteln entsprechend generiert. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
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Gewicht:
Alphabetisch
Engineering
Photoresist
100%
Fabrication
40%
Optimization
40%
Failure Rate
40%
Models
40%
Glass Fibre Reinforced Epoxy
20%
Predictable Process
20%
Manufacturing Cost
20%
Process Parameter
20%
Prediction
20%
Basic Material
20%
Etching Process
20%
Matrix Material
20%
Requirement
20%
Semiconductor Material
20%
Electronics
20%
Surface Functionalisation
20%
Feature Size
20%
Smooth Surface
20%
Electronic Devices
20%
Breakage
20%
Production
20%
Networks (Circuits)
20%
Short Circuit
20%
Performance
20%
Minimization
20%
Roughness
20%
Application
20%
Semiconductor
20%
Material Science
Adhesive Property
100%
Polymers
100%
Devices
60%
Coating
60%
Electronic Circuit
40%
Semiconductor Material
40%
Materials
40%
Adhesion
20%
Electronic Device
20%
Electronic Material
20%
Glass-Fiber Reinforced Plastic
20%
Surface Roughness
20%
Epoxy
20%
Surface Functionalization
20%