Projektdetails
Beschreibung
Mehrere neue Halbleiter-Leistungselektronik Fertigungslinien werden in Europa hergestellt. Dieses Projekt untersucht die physikalischen Grundlagen, auf denen diese Geräte basieren. In eine voll funktionsfähige Pilotanlage wird die Evaluierung und Implementierung von neuen Geräten, Materialien und Automatisierungs-Tools untersucht. Dies wird besonders an Material Stacks in Metallisierungslagen und Waferrückseite gelten.
Status | Abgeschlossen |
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Tatsächlicher Beginn/ -es Ende | 1/04/13 → 31/03/16 |
Fingerprint
Erkunden Sie die Forschungsthemen, die von diesem Projekt angesprochen werden. Diese Bezeichnungen werden den ihnen zugrunde liegenden Bewilligungen/Fördermitteln entsprechend generiert. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.