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Rui Mi

BSc MSc

20212022

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  • 2022

    3D Printed Multilayer Microwave Absorber

    Zhang, W., Mi, R. & Khilkevich, V., 5 Aug. 2022, 2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal/Power Integrity, EMCSI 2022. ACM/IEEE, S. 59-63 5 S. 9889603. (2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal/Power Integrity, EMCSI 2022).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

  • 2021

    3D Printed Electromagnetic Absorber Built with Conductive Carbon-filled Filament

    Mi, R., Zhang, W., Ghosh, K., Walunj, S., Liu, Q., Rollin, J., Sochoux, P., Pommerenke, D. & Khilkevich, V., 26 Juli 2021, 2021 Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility Signal and Power Integrity, and EMC Europe, EMC/SI/PI/EMC Europe 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 266-271 6 S. (2021 Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility Signal and Power Integrity, and EMC Europe, EMC/SI/PI/EMC Europe 2021).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung