Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
- 20 Ergebnisse
Suchergebnisse
-
2024
A modular and scalable system for electromagnetic compatibility testing of integrated circuits
Titel in Übersetzung :Ein modulares und skalierbares System zur Prüfung der elektromagnetischen Verträglichkeit von integrierten Schaltungen Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
2023
A Method to Measure the Electromagnetic Emission Induced by Electromagnetic Interference of Integrated Circuits
Kircher, D., Czepl, N., Zupan, D. & Deutschmann, B., 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) 2023 Joint Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and International Conference on ElectroMagnetic Interference and Compatibility, APEMC/INCEMIC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
A Modular Approach of an Electromagnetic Compatibility Test System for Integrated Circuits
Kircher, D., Deutschmann, B. & Profanter, S., 21 Sept. 2023, 2023 Austrochip Workshop on Microelectronics, Austrochip 2023 - Proceedings. ACM/IEEE, S. 19-22 4 S. 10285156Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
EMI Induced Electromagnetic Emission of ICs in non fail states
Kircher, D., Czepl, N. & Zupan, D., 27 Sept. 2023, 20. EMV-Fachtagung: störungsfreie Elektronik und Geräte : 27.-28. September 2023, Seibersdorf Laboratories. Lamedschwandner, K. (Hrsg.). Wien: Österreichischer Verband für Elektrotechnik, S. 40 1 S. (OVE-Schriftenreihe; Band 110).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Framework to Simulate and Analyse the Electromagnetic Emission of Integrated Circuits under Electromagnetic Interference
Zupan, D., Kircher, D., Czepl, N. & Deutschmann, B., 5 Juli 2023, 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD). ACM/IEEE, 4 S. 10192236Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Impact of Dual-Tone Interference on an Automotive Smart Power High-Side Switch using Direct Power Injection
Kircher, D., Rosenmayr, F. & Deutschmann, B., 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe, EMC Europe 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 5 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Impact of Radio Frequency Interference on the Electromagnetic Emission of Integrated Circuits
Czepl, N., Kircher, D. & Zupan, D., 27 Sept. 2023, 20. EMV-Fachtagung: störungsfreie Elektronik und Geräte : 27.-28. September 2023, Seibersdorf Laboratories. Lamedschwandner, K. (Hrsg.). Wien: Österreichischer Verband für Elektrotechnik, (OVE-Schriftenreihe; Band 110).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Interference-induced Electromagnetic Emission in Functioning Operating States of Integrated Circuits
Czepl, N., Kircher, D. & Deutschmann, B., 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe, EMC Europe 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Investigating the Use of Frequency-Modulated Disturbance Injection in Electromagnetic Immunity Testing of Integrated Circuits
Kircher, D., Rosenmayr, F. & Deutschmann, B., 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) 2023 Joint Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and International Conference on ElectroMagnetic Interference and Compatibility, APEMC/INCEMIC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Measurement of Integrated Folded Cascode Amplifier Structures with Different EMI Improved Differential Input Pairs
Zupan, D., Czepl, N. & Kircher, D., 27 Sept. 2023, 20. EMV-Fachtagung: störungsfreie Elektronik und Geräte : 27.-28. September 2023, Seibersdorf Laboratories. Lamedschwandner, K. (Hrsg.). Wien: Österreichischer Verband für Elektrotechnik, (OVE-Schriftenreihe; Band 110).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
2022
A Fault Tree Approach Focusing on Electromagnetic Interference
Hörmaier, K., Zangl, H., Kircher, D. & Deutschmann, B., 11 März 2022, 2021 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, EMC Compo 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 133-138 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Comparison of Simulation and Measurement of EMI-Induced Offset Voltages Occuring at Folded Cascode Operational Amplifiers
Czepl, N., Zupan, D. & Kircher, D., 11 Okt. 2022, Austrochip 2022 - 30th Austrochip Workshop on Microelectronics. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 53-56 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
DPI Testing Beyond Nominal Operating Conditions
Kircher, D., Zupan, D. & Czepl, N., 22 Sept. 2022, 19. EMV-Fachtagung 2022.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
EMC Analysis of the Inverting Boost/Buck Converter Topology
Kircher, D. & Pommerenke, D. J., 19 Okt. 2022, in: Electronics. 11, 20, 17 S., 3388.Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Framework for Developing Neural Network Regression Models Predicting the Influence of EMI on Integrated Circuits
Zupan, D., Czepl, N. & Kircher, D., Juli 2022, 2022 International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design (SMACD 2022). 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Functional Safety Risks of Smart Power Devices due to EMI
Deutschmann, B. & Kircher, D., 2022, Proceedings EMV Kongress 2022. Aachen: Apprimus Verlag, S. 201-207 7 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
Open Access -
Influence of Radio Frequency Interference on the Electromagnetic Emission of Integrated Circuits
Kircher, D., Deutschmann, B. & Czepl, N., 2022, 2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe, EMC Europe 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 257-261 5 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Investigating Different EMI Improved Differential Input Pair Structures Within an Integrated Folded Cascode Amplifier
Zupan, D., Czepl, N. & Kircher, D., 22 Sept. 2022, 19. EMV-Fachtagung 2022.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Predicting the EMI Induced Offset of a Differential Amplifier Stage using a Neural Network Model
Zupan, D., Kircher, D. & Czepl, N., 5 Sept. 2022, 2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe, EMC Europe 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 325-328 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
-
Testing of Chip-Level Electromagnetic Compatibility Under Ionizing Radiation Stress
Czepl, N., Kircher, D. & Zupan, D., 22 Sept. 2022, 19. EMV-Fachtagung 2022.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung