Publikationen pro Jahr
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Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Daniel Kircher aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
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Netzwerk
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
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A Fault Tree Approach Focusing on Electromagnetic Interference
Hörmaier, K., Zangl, H., Kircher, D. & Deutschmann, B., 11 März 2022, 2021 13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, EMC Compo 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 133-138 6 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
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Comparison of Simulation and Measurement of EMI-Induced Offset Voltages Occuring at Folded Cascode Operational Amplifiers
Czepl, N., Zupan, D. & Kircher, D., 11 Okt. 2022, Austrochip 2022 - 30th Austrochip Workshop on Microelectronics. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 53-56 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
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DPI Testing Beyond Nominal Operating Conditions
Kircher, D., Zupan, D. & Czepl, N., 22 Sep. 2022, 19. EMV-Fachtagung 2022.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
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EMC Analysis of the Inverting Boost/Buck Converter Topology
Kircher, D. & Pommerenke, D. J., 19 Okt. 2022, in: Electronics. 11, 20, 17 S., 3388.Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Framework for Developing Neural Network Regression Models Predicting the Influence of EMI on Integrated Circuits
Zupan, D., Czepl, N. & Kircher, D., 4 März 2022, (Eingereicht) 2022 International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design (SMACD 2022).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
Aktivitäten
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13th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits
Dominik Zupan (Teilnehmer/-in), Nikolaus Czepl (Teilnehmer/-in), Daniel Kircher (Teilnehmer/-in) & Bernd Deutschmann (Teilnehmer/-in)
9 März 2022 → 11 März 2022Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Konferenz oder Fachtagung (Teilnahme an/Organisation von)
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EMV 2022 - Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit
Daniel Kircher (Teilnehmer/-in) & Bernd Deutschmann (Teilnehmer/-in)
12 Juli 2022 → 14 Juli 2022Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Konferenz oder Fachtagung (Teilnahme an/Organisation von)
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Comparison of Simulation and Measurement of EMI-Induced Offset Voltages Occuring at Folded Cascode Operational Amplifiers
Nikolaus Czepl (Redner/in), Dominik Zupan (Redner/in) & Daniel Kircher (Redner/in)
11 Okt. 2022Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Posterpräsentation › Science to science
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Electronica 2022
Bernd Deutschmann (Teilnehmer/-in), Dominik Zupan (Teilnehmer/-in), Clara Haubenwallner (Teilnehmer/-in), Sabrina Koffler (Teilnehmer/-in), Nikolaus Czepl (Teilnehmer/-in) & Daniel Kircher (Teilnehmer/-in)
15 Nov. 2022 → 18 Nov. 2022Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Festival oder Austellung (Teilnahme an/Organisation von)
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Functional Safety Risks of Smart Power Devices due to EMI
Bernd Deutschmann (Redner/in) & Daniel Kircher (Redner/in)
13 Juli 2022Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Vortrag bei Konferenz oder Fachtagung › Science to science
Auszeichnungen
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Nominierung Best Paper Award
Kircher, Daniel (Empfänger/-in), Deutschmann, Bernd (Empfänger/-in) & Czepl, Nikolaus (Empfänger/-in), 7 Sep. 2022
Auszeichnung: Preise / Medaillen / Ehrungen