The Future of Simulation in Power Electronics Packaging for Thermal and Stress Management

Langbauer, T. R. (Teilnehmer/-in), Vollmaier, F. (Teilnehmer/-in)

Aktivität: Teilnahme an / Organisation vonWorkshop, Seminar oder Kurs (Teilnahme an/Organisation von)

Zeitraum20 Nov 2019 - 21 Nov 2019
VeranstaltungstypWorkshop
OrtNürnberg, Deutschland