Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of Flip-Flop Data Retention

Schrey, P. (Redner/in)

Aktivität: Vortrag oder PräsentationVortrag bei Konferenz oder FachtagungScience to science

Zeitraum22 Okt 2019
EreignistitelThe 12th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits
VeranstaltungstypKonferenz
OrtHaining, China
BekanntheitsgradInternational