Influence of impedance mismatch of bended or pinched cables on signal integrity

Aktivität: Vortrag oder PräsentationPosterpräsentationScience to science

Zeitraum24 Juli 2019
Ereignistitel2019 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal and Power Integrity, EMC+SIPI 2019
VeranstaltungstypKonferenz
Sponsoren, ETS Lindgren
OrtNew Orleans, USA / Vereinigte StaatenAuf Karte anzeigen
BekanntheitsgradInternational